概要一般的な銅箔厚が35μmであるのに対して、シグナスでは最大1000μmまでの厚銅の実績があります。主に電源モジュールなどの大電流用途で使用されています。特徴両面基板は1000μmまで対応実績があります。多層基板は外層525μm、内層420μmまで対応。用途電源モジュール、ドローン、風力発電システム断面図関連製品銅インレイ基板 (Copper Inlay)発熱部分の直下に使用し、放熱性を高めた基板です。詳細はこちら詳細はこちら詳細はこちらメタルコア基板 (Metal Core)最大外形622x546mmの大判サイズに対応可能です。また、熱伝導率も0.3〜12w/mk品まで対応可能なため幅広いご要望にお応えすることができます。詳細はこちら詳細はこちら詳細はこちら対応生産工場Multilayer PCB TECHNOLOGY CO., LTD詳細はこちら詳細はこちら詳細はこちら納期試作4〜5週間程度（別途基材調達納期が必要な場合があります。）お問い合わせ、ご相談はお気軽にどうぞ！ メールでのお問い合わせはこちら
